半導體激光器（也稱激光二極管（LD））作為激光焊接機器人的焊接熱源，使得小型化、高性能的激光焊接機器人體系的應用成為實際。經過激光實行局部非接觸式，纖細直徑加熱方法的激光焊接機器人體系處理了纖細焊接的一大難題。例如，在電子裝置制作中，以往用的焊接機器人對電子組裝施以錫釬焊時，必須留有必定空間讓烙鐵頭能伸人至被焊部位進行焊接。隨著電子產品小型化的發展，電子部件引腳的距離越來越小（0.3mm距離），集成電路芯片封裝元件的引腳距離也從當初的1.0mm發展為0.8mm、0.65mm、0.5mm，甚至0.4mm、0.3mm都已很遍及，而且部件之間的空間也越來越小。
